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1．冷轧板SPCC，主要用电镀和烤漆件，成本低，易成型，材料厚度≤3.2mm。2．热轧板SHCC，材料T≥3.0mm,也是用电镀,烤漆件，成本低，但难成型，主要用平板件。3．镀锌板SECC、SGCC。SECC电解板分N料、P料，N料主要不作表面处理，成本高，P料用于喷涂件。4．铜；主要用导电作用料件，其表面处理是镀镍、镀铬，或不作处理，成本高。5．铝板；一般用表面铬酸盐（J11-A），氧化（导电氧化，化学氧化），成本高，有镀银，镀镍。确认打磨后打磨处的打磨效果，确保无明显塌边，无明显凹入感，工件喷涂后看不出打磨痕迹。 次数用完API KEY 超过次数限制

偏光片、反射片、扩散片、导光板）的加工。金属激光切割机则用于手机中板、sim卡针、logo、散热微孔、防水微孔等的精密切割。陶瓷激光切割机则用于手机陶瓷中框、陶瓷后盖的切割。此外，万总还介绍了激光在无线充电上（Tx端和Rx端）的应用。在Tx端，激光主要体现在主板PCB和充电外壳的标记以及CO2、绿光激光用于纳米晶格磁片的切割。颜色要求：对照标准色板检查喷涂是否存在目视色差次数用完APIKEY超过次数限制。在Rx端，激光则用于绕线线圈的剥离和切割。更多详细内容也是钣金加工的一次工艺革命，并给钣金制作加工带来了革命性理念。 次数用完API KEY 超过次数限制

图3气化切割：激光使材料蒸发，燃烧。蒸气的压强使熔渣从切口排出参数：调整加工过程许多参数影响激光切割过程，其中一些取决于激光器和机床的技术性能，而另一些是变化的。偏振度偏振度表明多少百分比的激光被转换。典型的偏振度一般在90%左右。这对于高质量的切割已经足够了。焦点直径焦点直径影响切口宽度，可以通过改变聚焦镜的焦距改变焦点直径。已经广泛应用的1微米激光适于切割金属，但这种激光无法切割聚合物。更小的焦点直径意味着更窄的切口。焦点位置焦点位置决定了工件表面上的光束直径和功率密度以及切口的形状。 次数用完API KEY 超过次数限制